怎么改变原理图的器件封装

器件封装绘制神器之Land Pattern Creater-

小伙伴们在设计原理图和PCB的过程中,经常需要绘制元器件的封装,我们一般的操作是根据元器件的规格书中推荐的焊盘尺寸,使用EDA软件进行绘制,这种方式的操作比较繁琐,易出错,效率低;特别是绘制复杂元器件封装的时候,那一...

Cadence的orCAD下批量修改器件封装-方法2-

i)、“器件符号”:器件原理图中的表述形式;ii)、“器件选型”:器件选择;iii)、“器件封装”:器件的PCB封装;若是需要对“元器件”实现“批量修改封装”,有2种方法: i)、“Browse方法”:可借助“选择滤波器+Browse...

Cadence的orCAD下批量修改器件封装-方法1-

i)、“器件符号”:器件原理图中的表述形式;ii)、“器件选型”:器件选择;iii)、“器件封装”:器件的PCB封装;若是需要对“元器件”实现“批量修改封装”,有2种方法: i)、“Browse方法”:可借助“选择滤波器+Browse...

Altium小技巧之如何批量添加器件封装!不安分的馒头原创-今日头条

在做批量添加PCB封装这个工作之前,我们需要做点准备工作,就是记下我们需要添加器件的封装名称,如果器件种类过多可以用笔记录下来。接下来就可以正式操作了。首先,我们打开工程进入到原理图页面如下: 然后,点击右下角的...

碳化硅功率器件封装的三个关键技术

目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用传统 Si器件的封装方式,如图 1 所示。该方式首先通过焊锡将芯片背部焊接在基板上,再通过金属键合线引出正面电极,最后进行塑封或者灌胶。传统封装技术成熟,成本低,而且可兼容和替代...

科普:碳化硅功率器件封装的三个关键技术

目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用传统 Si器件的封装方式,如图 1 所示。该方式首先通过焊锡将芯片背部焊接在基板上,再通过金属键合线引出正面电极,最后进行塑封或者灌胶。传统封装技术成熟,成本低,而且可兼容和替代...

塑封料DYG500:碳化硅功率器件封装关键技术综述及展望|sic|pcb|

目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用传统 Si器件的封装方式,如图 1 所示。该方式首先通过焊锡将芯片背部焊接在基板上,再通过金属键合线引出正面电极,最后进行塑封或者灌胶。传统封装技术成熟,成本低,而且可兼容和替代...

TO封装器件焊接强度检测办法:从样品准备到数据分析

测试的原理和方法探究 一、测试设备 多功能焊接强测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器,可以通过更换传感器对各种半导体基板上器件的接点或引线以及...

AD PCB设计 一个原理图多个part 及多part元件的放置

1、在原理图库中,选中需要绘制多个part的元件。2、点击菜单栏的“工具” 3、选择“新部件” 4、已添加Part C 5、打开Part C绘制界面,绘制元件Symbol 6、举例:比如一块芯片有4Pin,需要分为两个Part。7、Part A 使用引脚1和...

功率器件封装结构热设计综述

采用相同原理和结构封装的器件还有很多。4(a)铜带堆叠和(b)铝带连接芯片和基板 4 所示为采用金属带进行芯片连接的封装。金属带连接增大了键合线的载流能力。 5 所示为将芯片嵌入到焊接在 DBC 上的 PCB 板中,通过键合线...