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大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了，其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的...

PCB厂多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这...

PCB制板残铜率的概念：PCB的制造过程始于由玻璃环氧树脂或类似材料制成的PCB“基板”。生产的第一步是在零件之间在线绘制PCB设计布线。该方法是通过负片转印将设计的PCB电路板的电路负极“印刷”在金属导体上。这种技术是在...

随着PCB电路板线路制作精细化程度的提高，线路制作中的开短路问题成为影响产品合格率的重要因素，通常对于线路合格率的改善行动会考虑到干膜附着力，曝光能量等因素，从整个系统制作的角度来说，电镀后板面本身的平整度是影响...

目前，该工艺广泛应用于电镀废水镍的深度去除及回收利用、PCB板废水铜回收、三元电池钴、镍回收、PTA行业废水深度处理、铜箔废水回收铜、冶金废水去除铜镍锌、铅酸电池废水除铅、铝型材、不锈钢清洗废水除镍、褪镀废水回收重...

PCB的钻孔过程是指几块印制板叠放在一起，同时以0.127-0.1524mm以上的完成孔尺寸进行钻孔，0.127mm以上的钻孔尺寸9（取决于电镀要求）主要是考虑到会有一定的电镀金属流入孔内。完全用铜进行钻孔单没有电镀的孔将会在下面的...

深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。

一、酸性镀铜原理电镀就是利用化学电解原理，在特定的金属表面上镀上一薄层特定的金属或合金的过程。酸性镀铜又叫牺阳极法镀铜，电镀时，镀层金属Cu为阳极，阳极Cu得到两个电子被氧化成阳离子进入电镀液；PCB板为待镀的金属...

0.100“/2.54 间距(触点间距)的公(插头)坚固型板安装、电镀通孔连接器系列，是坚固耐用的工业应用的理想选择。这些连接器提供 10、14、20、24、26 或 30 个触点，间距为 0.100“/2.54mm。它们提供可选的安装孔和固定或旋转插孔...

连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU… 3 芯片级封装(CSP)阶段PCB： CSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代。四、PCB表面涂覆技术 PCB表面涂覆技术是指阻焊...